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陶瓷材料

龙瓷提供各种先进的技术陶瓷材料

CompressiveStrength
什么是导热系数？
热导率衡量热量在材料中流动的效率。在大多数情况下，这种特性对于从高温区域散热至关重要，例如冷却LED，在高温区域必须将热量传导出去，同时保持电绝缘，这使得更高导热性的陶瓷成为理想的解决方案。相反，可以采用低热导陶瓷材料来减少热流。
高导热陶瓷材料
氮化铝（AlN）
Thermal Conductivity: 230 W/mK
主要特点：高性能等级，结合机械强度和出色的导热性。最适合：高要求的热管理应用。
氮化铝（AlN）
Thermal Conductivity: 200 W/mK
主要特点：高级AIN材料平衡了耐用性和导热性。最适合：需要可靠、高效散热的应用。
氮化铝（AlN）
Thermal Conductivity: 170 W/mK
主要特点：标准高纯度AIN，尺寸和厚度可扩展（高达30mm）。最适合：需要更大陶瓷部件的广泛热应用。
氮化硼（BN）
Thermal Conductivity: 120 W/mK
主要特点：电绝缘性能好，热效率高。最适合：涉及敏感电子产品的特殊用途。
可加工玻璃陶瓷
Thermal Conductivity: 1.46 W/mK
主要特点：混合微晶玻璃，具有可加工性和高电绝缘性。完全密集且兼容特高压。最适合：需要低热传导、电绝缘和易于加工的应用。
氧化锆（ZrO2）
Thermal Conductivity: 2 W/mK
主要特点：高强度、韧性、耐磨性和结构灵活性。最适合：高强度应用，导热性需求最小。
氧化锆增韧氧化铝
Thermal Conductivity: 3 W/mK
主要特点：采用部分稳定的氧化锆和氧化铝片的复合材料，以提高韧性。最佳用途：需要机械弹性和低热传递的坚固用途。
相关特性
最高温度
高级陶瓷以其耐热性能而闻名，它们只有在2000摄氏度左右的温度下才会开始熔化。与瓷砖或砖等更常见的陶瓷材料相比，它们在650摄氏度左右开始熔化。
热膨胀
高级陶瓷通常具有较低的热膨胀系数，这是衡量材料因温度升高而膨胀程度的指标。当对大多数材料加热时，由于其原子结构和陶瓷的原子组成，它们会膨胀，因此能够在更宽的温度范围内保持稳定。