优势
- 在较大的温度范围内具有较高的强度
- 高断裂韧性
- 良好的抗弯强度
- 抗机械疲劳和蠕变
- 轻质 – 低密度
- 高硬度和耐磨性,冲击和摩擦模式
- 优异的抗热震性
- 低热膨胀
- 电绝缘体
- 抗氧化性好
- 耐化学腐蚀性能好
- 耐磨
- 高刚度
材料等级
LCSN1000
LCSN2000
LCSN3000
LCSN4000
LCSN1000-气体超压烧结
这是生产高强度和复杂几何形状氮化硅部件的最常用方法。该方法使用与烧结助剂混合的氮化硅粉末来促进液相烧结(通常是氧化钇、氧化镁和/或氧化铝),以及粘合剂来提高生陶瓷体的机械强度。粉末被压制成所需的形状,可以进行绿色加工。然后将零件放入具有加压氮气气氛的炉中,以帮助致密化并防止硅、氮和添加剂的蒸发/分解。
我们备有一系列标准氮化硅陶瓷棒,这些棒都经过精密车削,表面光洁度极佳。这些杆可用作轴承、活塞、发动机部件或各种其他组件。此外,我们还为定制氮化硅元件制造提供全面的加工/研磨服务。
我们备有一系列标准氮化硅陶瓷棒,这些棒都经过精密车削,表面光洁度极佳。这些杆可用作轴承、活塞、发动机部件或各种其他组件。此外,我们还为定制氮化硅元件制造提供全面的加工/研磨服务。
应用
- 航空航天应用
- 化工厂工程与建设
- 发动机易损件
- 铸造应用
- 机械工程
- 医疗部件
LCSN2000-热压
HPSN是通过将氮化硅粉末与烧结添加剂一起单轴压制,同时加热而制成的。这个过程需要一种特殊类型的压机和模具。它产生具有优异机械性能的氮化硅。然而,只能生产简单的形状。因为不可能对热压部件进行绿色加工,所以金刚石研磨是创建复杂几何形状的唯一方法。由于金刚石研磨和热压的高成本和困难,其使用通常仅限于少量生产简单的部件。
应用
- 航空航天应用
- 化工厂工程与建设
- 发动机易损件
- 铸造应用
- 机械工程
- 医疗部件
LCSN3000-热等静压
该方法通过使用高压和高温来固结氮化硅粉末。在加热腔室的同时,通过惰性气体在高达2000巴的压力下对具有封闭孔隙的氮化硅体进行等静压(各侧压力均匀)。该过程在材料烧结时有效地挤压材料中的任何孔隙/缺陷,使密度更接近理论值。HIP可以提高机械性能和可靠性,但这是一种昂贵的工艺,通常只在非常特殊的情况下使用。
应用
- 航空航天应用
- 轴承应用
- 化工厂工程与建设
- 发动机易损件
- 铸造应用
- 机械工程
- 医疗部件
LCSN4000–挤压气体超压烧结
该方法使用与烧结助剂混合的氮化硅粉末来促进液相烧结(通常是氧化钇、氧化镁和/或氧化铝),以及粘合剂来提高生陶瓷体的机械强度。
我们备有一系列标准氮化硅陶瓷棒,这些棒都经过精密研磨,表面光洁度极佳。这些杆可用作轴承、活塞、发动机部件或各种其他组件。此外,我们还为定制氮化硅元件制造提供全面的加工/研磨服务。
我们备有一系列标准氮化硅陶瓷棒,这些棒都经过精密研磨,表面光洁度极佳。这些杆可用作轴承、活塞、发动机部件或各种其他组件。此外,我们还为定制氮化硅元件制造提供全面的加工/研磨服务。
Applications
- 航空航天应用
- 轴承应用
- 化工厂工程与建设
- 发动机易损件
- 铸造应用
- 机械工程
- 医疗部件
材料特性
机械性能
热性能
电气性能
| Property | Unit | PCSN1000 | PCSN2000 | PCSN3000 | PCSN4000 |
|---|---|---|---|---|---|
| Density | g/cm3 | 3.18-3.40 | 3.18-3.40 | 3.18-3.26 | 3.23 |
| Compressive Strength | MPa | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 |
| Flexural Strength @ 25°C | MPa | 730 | 970 | 760-830 | 850 |
| Weibull-Modulus m | – | 18 | 20 | 12 | 18 |
| Fracture Toughness KIc | MPa m1/2 | 7 | 6.2 | 6.2-6.5 | 8.5 |
| Young‘s Modulus | GPa | 300 | 300 | 300-310 | 320 |
| Poisson’s Ratio | – | 0.26 | 0.26 | 0.26 | 0.28 |
| Hardness | GPa | 15 | 15 | 15.3-15.6 | 16 |
| Property | Unit | PCSN1000 | PCSN2000 | PCSN3000 | PCSN4000 |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity @ 20°C | W/mK | 25 | 24 | 25 | 28 |
| Thermal Shock Parameter R1 | K | 558 | 748 | 590-620 | 700 |
| Thermal Shock Parameter R2 | W/m | 14 | 18 | 15 | 19 |
| CTE1 25°C ➞ 250°C | 10-6/K | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| CTE1 25°C ➞ 1000°C | 10-6/K | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 |
| Maximum Temperature (Inert) 2 | °C | 1400 | 1400 | 1400 | 1400 |
| Maximum Temperature (Oxidizing) 2 | °C | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 |
| Property | Unit | PCSN1000 | PCSN2000 | PCSN3000 | PCSN4000 |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity @ 20°C | W/mK | 25 | 24 | 25 | 28 |
| Thermal Shock Parameter R1 | K | 558 | 748 | 590-620 | 700 |
| Thermal Shock Parameter R2 | W/m | 14 | 18 | 15 | 19 |
| CTE1 25°C ➞ 250°C | 10-6/K | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 |
| CTE1 25°C ➞ 1000°C | 10-6/K | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 |
| Maximum Temperature (Inert) 2 | °C | 1400 | 1400 | 1400 | 1400 |
| Maximum Temperature (Oxidizing) 2 | °C | 1200 | 1200 | 1200 | 1200 |
产品应用
Electrical performance
Classify by color
Forming method
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